SAN FRANSISCO. टेक दिग्गज सैमसंग इस साल की पहली छमाही में तीसरी पीढ़ी के 4एनएम चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए तैयार है. सैममोबाइल की रिपोर्ट के अनुसार, अल्ट्रा-माइक्रो निर्माण प्रक्रिया के क्षेत्र में यह प्रमुख फाउंड्री उत्पाद है. कंपनी प्रक्रिया के शुरुआती चरणों में प्रमुख मुद्दों में से एक को खत्म करने में सक्षम थी, जो प्रदर्शन, बिजली की खपत और क्षेत्र में सुधार में तकनीकी विकास के कारण उपज को स्थिर कर रही थी.
सैमसंग फाउंड्री द्वारा किए गए सुधारों ने कंपनी को 4एनएम चिप्स के उत्पादन के साथ आगे बढ़ने की अनुमति दी है. ये चिप्स 2.3 जनरेशन प्रोसेस पर आधारित होंगे. उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के अनुसार, तकनीकी दिग्गज ने 4एनएम चिप्स की उत्पादन क्षमता बढ़ा दी है, क्योंकि इसकी उत्पादन दर पहले 60 प्रतिशत थी. हालांकि यह अभी भी अपने प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी की तुलना में कम है, जिसे 70 से 80 प्रतिशत की सीमा में जाना जाता है.
पिछले हफ्ते यह बताया गया कि तकनीकी दिग्गज अपने इन-हाउस सीपीयू के विकास को गति दे रहा था, जिसका उपयोग उसके गैलेक्सी स्मार्टफोन और गैलेक्सी बुक पीसी पर किया जाएगा, और यह भी कि उसने सीपीयू के लिए प्रतिबद्ध कोर टीम के साथ आंतरिक बैठक की. हालांकि बाद में कंपनी ने दावा किया था कि एक नई आंतरिक सीपीयू विकास टीम की रिपोर्ट सही नहीं थी.
